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本届峰会设置1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动,以及4,500平方米未来科技展览区,汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。

在7月18日的EDA分论坛上,西门子EDA客户技术经理李一凡,芯来科技建模工程师徐子泰,晶心科技软件工程师颜敬哲,思尔芯软件工程师杨德豪,新思科技应用工程师范宇杰,Breker Verification System创始人,CTO ,Adnan Hamid,中国科学院计算所副研究员解壁伟,等诸多业界杰出的工程师,分别从RISC-V系统设计的高效调试,加速RISC-V系统设计仿真优化、验证等环节,探索了开源EDA与RISC-V芯片设计的创新探索。

随着RISC-V架构的普及,基于RISC-V的系统越来越复杂,传统的调试方法面临着效率低下和成本高昂的问题,尤其是在涉及复杂芯片设计如2.5D/3D芯片、芯片集成以及难以检测的“海森BUG”和数据损坏问题。为了解决这些挑战,西门子EDA客户技术经理李一凡介绍,公司推出了Tessent UltraSight-V,一款专为RISC-V系统设计的高效调试与追踪解决方案。

Tessent UltraSight-V提供了全面的端到端调试与追踪功能。它通过硬件IP模块,如处理器分析模块和增强型追踪编码器,提供高效的调试和追踪支持,能够应对RISC-V系统中的复杂性。其支持多种通信接口(如USB、JTAG、AXI),并且可与主流开发环境(如GDB、VS Code)兼容,极大提高了调试效率。




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