李宝骐在讲话中表示，美国是世界半导体行业的发源地，在其发展历程中，美国半导体产业链经历了多次全球产业转移，第一次是日本，第二次是中国台湾和韩国，第三次则可能是中国大陆。

在他看来，芯片行业是一个人才与资本聚集的行业，同时也需要广阔的市场。而中国大陆恰好同时具备人才、资本和市场这三大要素。可惜的是，中国却错过了第二次产业转移。“这很大程度上是因为当时中国赚快钱的机会很多，而芯片行业的盈利速度相对较慢，就被忽视了。”

他说，芯片被喻为国家的“工业粮食”，是信息技术产业的核心。在全球半导体供应链被人为打破后，这个“粮食”在各个端口都是被需要的，它涉及的范围非常广，未来蕴含许多发展机会。

李宝骐指出，美国和中国台湾地区都经历过芯片股市的泡沫，虽然后来“挤泡沫”的过程较为痛苦，但股市泡沫某种程度上当时也推动了芯片设计行业的发展。